2023年5月9日芯海科技（688595）发布公告称公司于2023年5月5日接受机构调研，银华基金、嘉实基金、大成基金、鹏华基金、民生加银、宝盈基金、国泰基金、德邦基金、鑫元基金、建信基金、天弘基金、中信保诚基金、太平基金、交银施罗德基金、泰信基金、长城基金、永赢基金、东方阿尔法基金、中欧基金、华泰柏瑞基金、银行基金、摩根士丹利华鑫基金、华夏基金、中海基金、安信基金、长信基金、Hel Ved Capital Management Limited、彬元资本、富兰克林邓普顿基金集团、中银基金、华富基金、汇丰晋信基金、平安基金、瑞达基金、招商基金参与。

【资料图】

具体内容如下：

问：您认为公司车规产品成功的关键是什么？

答：公司近年，在“缺芯潮”和“卡脖子”的大背景下，汽车电子和工业电子的国产化率正在逐渐提升，市场带给我们更高附加值的国产替代窗口期，我们必须迅速抓住机遇切入蓝海市场。

但由于车规级、工业级芯片所处的工作环境复杂，下游客户在选择供应商时，不仅对于其产品性能有更高要求，对供应商的供应链管理体系，包括质量、流程、IT管理体系、财务管理体系，甚至人力资源管理体系也都有着高标准，以确保他们能与供应商保持长期合作，而这往往是很多IC设计厂家所忽视的。由于我们产品的性能优势，已经拿到了汽车、工业领域主流客户的入场券，从2022年开始，多家全球汽车、工业、锂电领域的头部客户开始对公司开展“审厂”工作，通过客户对我们提出的要求，逐步完善体系和产品的标准、定义，聚焦符合全球主流客户标准的平台建设，“保持定力，久久为功”，用管理的确定性来应对外部环境的不确定性。同时从2021年开始公司陆续引进了一批拥有多年在全球头部供应商，具有丰富质量体系建设和质量管控行业经验的专业团队，为公司未来占据汽车、工业市场的制高点打下坚实基础。

问：现在初创公司包括上市公司的模拟平台非常多，公司采取什么策略发挥竞争优势？

答：公司公司将会继续发挥深耕20年的高精度 DC 及高可靠性 MCU 核心双平台技术。在满足通用市场的同时，追求自己的特色和优势，以“定制+通用”的方式突破市场，通过为细分领域头部客户开发符合客户需求，解决客户痛点且有竞争力的产品，帮助客户取得商业成功。这对公司而言也相对于获得了行业头部客户的“背书”，也确保在产品推出后能迅速找到α客户。公司未来的目标是做细分领域的龙头，在细分市场占领先地位要求必须对应用非常熟悉，这样才能了解芯片的特点和性能，在细分领域中不断的做产品的更新迭代，以稳固行业地位。

从国内芯片设计企业的竞争格局来看，大多数一般都只做DC或MCU或无线连接，同时拥有DC和MCU及无线连接技术的几乎没有，这是我们比较独特的地方，基于这种情况，我们更有能力迅速推出整体解决方案的芯片，更好的服务客户。

问：请介绍公司在汽车电子领域的进展和布局。

答：公司汽车电子是公司战略聚焦的主要方向，2021年起公司研发资源开始逐渐向汽车电子倾斜。公司已初步构建起了符合汽车客户标准的体系平台，目前已达成与国内外多家汽车厂家的战略合作。

产品方面，公司已有三款通过EC-Q100的车规芯片，已推出产品覆盖人机交互、智能驾舱、车身电子和车载快充等多个应用场景，并在客户端实现量产出货，导入多家汽车主机厂。同时，今年还将陆续推出多个车规芯片，包含符合 SIL-D 功能安全等级的 12-18 节 BMS FE 芯片和功能安全车规MCU芯片。客户方面，公司已与国内外主流Tier1厂家达成战略合作，通过深入与客户沟通需求和痛点，做好产品的规格和定义。在打造符合汽车客户要求的工艺、供应链、质量、体系建设方面，我们早有布局，与德国莱茵在2021年达成战略合作，从体系和流程上保证芯片功能安全，抢占汽车芯片市场先机。

问：公司今年在工业电子方面将会推出哪些新产品？

答：公司公司工业电子产品有着广阔的市场空间，应用于工业测量和信号调理的Smart nalog系列高精度SOC芯片已正式发布，正在拓展品牌工业客户的导入。多颗应用于工业控制的高性能MCU以及应用于工业、汽车领域的高精度SD-DC计划今年上市。大家比较关心的专业应用于工业领域的高速高精度 SR-DC预计也将于今年推出。

问：我们看到公司在计算机领域的产品非常丰富，特别是EC以及笔电的压力触控产品也是国内率先推出，能否介绍下公司在PC领域的进展和未来布局？

答：公司公司在PC领域可提供嵌入式控制器EC芯片、PD快充协议芯片、USB Hub芯片、Codec芯片、Haptic Pad、压力触控芯片、BMS电量计芯片等“一篮子”产品。

其中，公司的EC芯片在大陆率先推出，由于产品性能的全球领先性，已进入英特尔PCL列表，目前成为国内PC厂家国产替代的主要选择。EC芯片于去年开始在PC头部厂家实现量产，正在逐步快速上量。同时，通过内部设计优化，我们正在做新一代EC、PD、Codec、USB 3.0 HUB等产品的系列化迭代，做到性价比最优。

问：请介绍公司BMS产品的客户突破情况。

答：公司公司单节BMS产品已在手机头部客户实现量产。应用于消费、工业等2-5节BMS产品已上市，与PC、无人机、电池Pack厂的标杆客户开始合作。面向商业储能和动力电池车规级BMS FE产品研发进展顺利，预计今年内上市。

芯海科技（688595）主营业务：芯片产品的研发、设计与销售。

芯海科技2023一季报显示，公司主营收入6165.93万元，同比下降58.6%；归母净利润-4895.48万元，同比下降4944.49%；扣非净利润-5781.32万元，同比下降11947.8%；负债率35.37%，投资收益6.53万元，财务费用19.27万元，毛利率28.86%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为58.0。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出3616.78万，融资余额减少；融券净流出311.42万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，芯海科技（688595）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性一般。可能有财务风险，存在隐忧的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标2星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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